微连接用无铅钎料及稀土在钎料中的应用现状

综述了微连接用无铅钎料的应用研究现状，指出SnAgCu系合金因良好的综合性能将成为最有潜力的锡铅钎料替代品。基于对稀土在钎料中应用研究成果的分析，认为添加微量稀土有望成为改善SnAgCu系无铅钎料蠕变性能的重要途径。充分利用我国丰富的稀土资源开发低Ag的SnAgCuRE系钎料，应当成为中国今后无铅钎料研究开发的重点。     

Ni82.5Cr7Si4.5B3Fe3多元非晶态合金钎料的晶化行为及其真…

采用示差扫描量热计（ＤＳＣ）和Ｘ射线衍射方法研究了Ｎｉ８２．５Ｃｒ７Ｓｉ４．５Ｂ３Ｆｅ３多元非晶态合金钎料在加热时的晶化特性。实验指出：随加热速率的增大，其晶化特征温度逐渐提高，晶化前所需孕育时间延长，并且晶化后的二次相变过程消失；探讨了该钎料的真空钎焊工艺性能和钎焊接头力学性能，以及预晶化处理对它们的影响，并与相同成分的粉状和粘带状晶态钎料进行了系统的比较。研究结果指出：非晶态钎料在工艺性能方面     

Ni_(82.5)Cr_7Si_(4.5)B_3Fe_3多元非晶态合金钎料的晶化行为及其真空钎焊特性

采用示差扫描量热计(DSC)和X射线衍射方法研究了Ni_(82.5)Cr_7Si_(4.5)B_3Fe_3多元非晶态合金钎料在加热时的晶化特性.实验指出:随加热速率的增大,其晶化特征温度逐渐提高,晶化前所需孕育时间延长,并且晶化后的二次相变过程消失;探讨了该钎料的真空钎焊工艺性能和钎焊接头力学性能,以及预晶化处理对它们的影响,并与相同成分的粉状和粘带状晶态钎料进行了系统的比较.研究结果指出:非晶态钎料在工艺性能方面与晶态钎料相当;在接头力学性能方面则表现为在较大和较小的钎焊间隙下非晶态钎料的钎焊接头性能明显高于晶态钎料.     

铜对 Zn-Al 基软钎料性能的影响

为了降低汽车铝质热交换器钎焊温度,防止高温软化,研究了一种钎焊温度比Ａｌ－Ｓｉ钎料低的Ｚｎ－Ａｌ－Ｃｕ钎料．着重讨论了微量Ｃｕ含量对Ｚｎ－Ａｌ钎料熔点、强度、钎焊性能等的影响．研究结果表明,在Ｚｎ－Ａｌ系钎料中加入微量的Ｃｕ,对钎料熔点无影响,其熔点均在三元合金共晶温度３７３．５℃左右;微量Ｃｕ在Ｚｎ－Ａｌ系合金中形成以Ｚｎ为基的含有铝和铜的η相（富锌相）固溶体及含锌和铜的β相（富铝相）固溶体,提高了Ｚｎ－Ａｌ系钎料的强度、硬度,但使其延伸率降低．该合金完全能替代Ａｌ－Ｓｉ系钎料用于汽车热交换器的钎焊,焊接温度可降低２００℃左右,可以防止因炉温偏高造成铝质热交换器钎焊时的高温软化现象．     

纳米-微米颗粒增强复合钎料研究最新进展

综合评论含纳米-微米颗粒无铅钎料研究与应用现状,分别介绍国内外针对金属、化合物、陶瓷、碳纳米管及高分子几种颗粒对无铅钎料性能的影响。主要从无铅钎料内部组织、界面组织、熔化特性、润湿性、力学性能和蠕变性能几方面探讨颗粒对钎料组织和性能的影响。同时简述颗粒增强的无铅钎料在应用过程中出现的问题及相应的解决措施,并对颗粒增强无铅钎料的发展趋势进行分析和展望。     

微量添加元素Bi,In,Ag在Sn—Pb钎料中的表面活性作用

采用一种新的液态合金表面张力测试方法测定了二元液态Ｓｎ－Ｐｂ钎料表面张力值随Ｓｎ含量及温度的变化关系，研究了添加微量Ｂｉ，Ｉｎ，Ａｇ元素在低Ｓｎ含量Ｓｎ－Ｐｂ钎料中的表面活性作用，指出Ｂｉ和Ｉｎ能显著地降低钎料合金系的表面张力，具有较强表面活性作用，而Ａｇ对钎料合金系表面张力值的降低作用较小，表面活性作用较弱。     

DZ125合金钎焊工艺验证

试验选择新材料DZ125合金采用Co45NiCrWB钎料进行钎焊的工艺验证。通过对新材料DZ125合金钎焊工艺的研究,掌握了DZ125合金钎焊工艺特点,并对钎焊焊缝成形进行了深入研究,确定了最佳的钎焊工艺参数。同时,获取DZ125合金钎焊接头的组织结构和力学性能数据。为今后开展航空发动机新材料DZ125合金钎焊工艺提供了理论试验基础和性能数据支持。     

基于微量添加元素表面活性研究的钎料成分优化

以定量研究微量添加元素Ａｇ，Ｉｎ，Ｂｉ，Ｓｂ对低Ｓｎ含量（１４Ｓｎ－余Ｐｂ）合金钎料表面张力的影响为理论基础，将钎料中微量元素的添加量、钎料的润湿性能及熔化温度等进行了三水平双指标正交试验，在综合考虑钎料的工艺性能、承载强度及工艺性能的基础上，对汽车、拖拉机等内燃机中铜质水箱散热器钎焊用低Ｓｎ含量Ｓｎ－Ｐｂ钎料的成分进行了优化设计。     

微量添加元素Bi、In、Ag在Sn－Pb钎料中的表面活性作用

采用一种新的液态合金表面张力测试方法测定了二元液态Ｓｎ－Ｐｂ钎料表面张力值随Ｓｎ含量及温度的变化关系，研究了添加微量Ｂｉ、Ｉｎ、Ａｇ元素在低Ｓｎ含量Ｓｎ－Ｐｂ钎料中的表面活性作用，指出Ｂｉ和Ｉｎ能显著地降低钎料合金系的表面张力，具有较强表面活性作用，而Ａｇ对钎料合金系表面张力值的降低作用较小，表面活性作用较弱。     

铜-锰-锌-硅钎料的研制

研究成功一种新型的铜—锰—锌—硅系钎料。这种钎料适合于钢件和硬质合金等材料的钎焊,文中阐述了钎料合金体系选择及各组元配比拟定的理论依据,通过钎料性能和接头性能的实际试验进一步调整和确定钎料合金各成分的含量。这种钎料与黄铜料相比,具有一些明显的优点,以此钎料钎焊接头的强度远高于黄铜钎料钎焊接头的强度,具有特高的抗冲击性能,而合金的轧制性能亦良好;由于这种钎料熔点较低(825.5℃),所以能降低钎焊温度,减少钎焊能耗,节省钎焊时间,新钎料有效地降低钎焊应力,促使焊件变形小;而且,钎焊金属具有较细的晶粒,因此,提高了产品的质量;同时,由于钎焊温度降低及钎料的含锌量较低,促使钎焊时环境污染大大得到改善。     

含Re的Al-Zn基钎焊材料的研究

针对汽车热交换器的焊接，研制了一种用于铝及其合金钎焊的含Re的Al－Zn基合金钎料，对其成分、组织及力学性能、工艺性能、抗腐蚀性能进行了试验研究，获得了满意结果．     

Influence of Temperature on Creep Behavior of Ag Particle Enhancement SnCu Based Composite Solder

The creep properties of solder alloys are an important factor affecting the reliability of soldered joints in surface mount technologies. Particle-enhancement is one way to improve the properties of solder alloys. The temperature of the solder joint is one of the primary factors affecting the solder joint creep prop-erties. Single shear lap creep specimens with a 1 mm2 cross-sectional area were fabricated using Ag parti-cle enhancement 99.3Sn0.7Cu based composite solder and 99.3Sn0.7Cu eutectic solder to examine the in-fluence of temperature on the creep behavior of solder joints. The results show that the solder joint creep resistance of the composite solder joint was generally superior to that of the 99.3Sn0.7Cu solder joint. The creep rupture life of the composite solder joint was reduced by increasing temperatures at a faster rate than that of the 99.3Sn0.7Cu eutectic solder joint.     

6063合金的微观组织及力学性能研究

用电解低钛铝合金熔配6063合金,挤压成型材后,研究其微观组织与力学性能,并与国内6063型材的微观组织与力学性能做了对比.,电解加钛6063合金具有良好的力学性能,抗拉强度和延伸率均有显著增加.用电解低钛铝合金熔配6063合金是完全可行的.     

大块非晶合金力学性能研究进展

对大块非晶合金力学性能研究领域的最新进展进行了综述,介绍了新型不同系列大块非晶合金的结构和成分特点,特别是与传统晶态合金相比,相同成分的大块非晶合金具有优异的力学性能,其弹性比拉伸断裂强压缩断裂强度、弯曲断裂强度、摆锤冲击断裂能、断裂韧性和弯曲疲劳强度均较高,同时,对此类合金的应用前景进行了简要评述。     

Optimization of mechanical properties of Sn-3.8Ag-0.7Cu alloys by the additions of Bi,In and Ti

Bi, In and Ti were added to Sn-3.8Ag-0.7Cu (SAC387) solder alloy to optimize the mechanical performance. The alloying effects of Bi, In and Ti on the microstructure, thermal and mechanical properties of SAC387 based solder alloys were investigated. The results demonstrate that adding 3.5 ?wt % of Bi could refine the microstructure, optimize the thermal properties, and improve the tensile strength. Meanwhile, the ductility of the solder alloys reduced evidently. Adding 2.8 ?wt % of In into SAC387–3.5 ?wt %Bi alloy could increase both the strength and ductility, which is attributed to the beneficial effect of In addition, as adding In could improve the solubility of Bi in the β-Sn matrix. Meanwhile, the melting point was reduced, and the wettability improved with the addition of In. Introducing amounts of Ti into SAC387–3.5 ?wt % Bi-2.8 ?wt % In alloy could further increase the strength. However, the ductility was significantly reduced when 0.8 ?wt % of Ti was added due to the formation of the coarse Ti₂Sn₃ phase. The undercooling was remarkably reduced with the addition of Ti. The nanoindentation tests demonstrate that the hardness increased mainly due to the hardening effect of the Bi addition. Among all the samples prepared, alloy SAC387–3.5 ?wt % Bi exhibited the highest creep resistance at the ambient temperature. Further adding In and Ti into SAC387–3.5 ?wt % Bi alloys reduced the creep resistance of the solder alloys. The mechanism associated with the different mechanical responses is also discussed in this study.     

微量Nd对Sn-9Zn钎料特性及焊点组织与性能的影响

研究Sn-9Zn中添加微量稀土元素Nd对合金显微组织和铺展性能的影响,对比分析Sn-9Zn-xNd(x=0,0.1,0.5)钎料/Cu焊点界面微观特征及力学性能。结果表明:微量Nd元素在Sn-9Zn合金中能够显著细化组织,但添加量为0.5%时合金中形成了"十字状"NdSn3金属间化合物(IMC)。钎焊温度较低或时间较短时,微量Nd添加能够改善Sn-9Zn合金在Cu基板上的铺展性能;但是在温度较高或时间较长的钎焊工艺条件下,由于Nd元素的严重氧化导致钎料铺展性能明显下降。在Sn-9Zn中添加0.1%Nd,在界面处形成了均匀细密分布的"毛绒状"共晶组织,能够提高焊点结合性能;Nd添加量为0.5%时,成分偏聚引起的组织不均匀导致焊点力学性能下降。     

Characterization of Cu3P phase in Sn3.0Ag0.5Cu0.5P/Cu solder joints

This article reports the effects of phosphorus addition on the melting behavior, microstructure, and mechanical properties of Sn3.0Ag0.SCu solder. The melting behavior of the solder alloys was determined by differential scanning calorimetry. The interracial micro- structure and phase composition of solder/Cu joints were studied by scanning electron microscopy and energy dispersive spectrometry. Thermodynamics of Cu-P phase formation at the interface between Sn3.0Ag0.5Cu0.5P solder and the Cu substrate was characterized. The results indicate that P addition into Sn3.0Ag0.5Cu solder can change the microstructure and cause the appearance of rod-like CuaP phase which is distributed randomly in the solder bulk. The Sn3.0Ag0.5Cu0.5P joint shows a mixture of ductile and brittle fracture after shear test- ing. Meanwhile, the solidus temperature of Sn3.0Ag0.5Cu solder is slightly enhanced with P addition.     

聚苯醚合金力学性能与群子参数的关系

以聚苯醚合金为研究对象,详细讨论了各种添加剂组分及其用量对共混体系力学性能的影响,考察了合金的力学性能变化与群子参数之间的关系.结果表明,当群子参数R1≥R2时,添加剂的加入会对合金的破坏起到促进作用,使合金力学性能降低;当R1≤R2时,添加剂的加入会对合金的破坏起到保护作用,使其力学性能提高.     

人工神经网络在钎焊材料酸洗工艺设计中的应用

本文将前向人工神经网络技术用于酸洗工艺设计过程，建立了钎焊材料的酸洗工艺设计模型，实验证明该模型能准确预测ＣｕＺｎＡｇ钎焊材料的酸洗效益、能有效设计不同前期生产条件下的酸洗工艺。     

Mg-Al-Si(AS)系耐热镁合金的研究进展

回顾了AS系镁合金近年来的研究进展,包括成形工艺和热处理以及合金化元素对AS系耐热镁合金显微组织和力学性能的影响。使AS系耐热镁合金主要的强化相Mg2Si晶粒细化,并均匀分布是提高其性能的关键。利用往复挤压等技术和适当的热处理工艺可以改善铸造AS系耐热镁合金性能的微观组织,添加适量的Ca、Sr、Sb、Nd和Y等元素也可以细化Mg2Si晶粒,提高其高温蠕变性能。