镍—纳米A12O3复合电镀的工艺研究

文章研究了镍—纳米氧化铝复合电镀的配方和工艺条件，考察了纳米微粒的用量、分散剂、分散方法、pH、电流密度、施镀条件等因素对施镀工艺和镀层外观的影响。通过正交设计法获得最佳工艺条件为：pH＝4．5，t＝60℃，电流密度J≈3.2A/dm^2。     

焊丝表面Ni-TiO_2复合镀工艺的优化

采用复合电镀的方法,在焊丝表面施镀Ni-TiO2的涂层,研究了施镀时间、镀液温度、电流密度和硫酸镍的含量等因素对镀层的影响.利用正交实验法综合考虑各因素选出Ni-TiO2复合电镀层的最佳工艺参数.实验结果表明,理想的工艺为:施镀时间5min,镀液温度40℃,硫酸镍的浓度100g/L,电流密度4A/dm2.     

长寿命全光亮镍化学镀液的研制

研制出可以镀出镜面光亮镀层的化学镍液。试验用均匀设计进行，用综合指标Z表示镀液性能和镀层质量，实验数据用计算机处理。在此基础上研究了诸因素对镀液寿命及镀速的影响，用正交循环试验确定了补加液的组成，乳酸和次磷酸钠的补加量对寿命的影响最大，当装载量为1．4dm^2／L时，施镀1h，每升镀液补加3mL乳酸，次磷酸钠与镍之摩尔比按3．7：1补加，可使使用周期大大提高。     

Ni-P-纳米TiO2化学复合镀镀液稳定性研究

在确定纳米TiO2超声分散工艺的基础上，采用正交试验和单因素比较法，系统研究了镀液配比、pH值、温度、PbCl2和纳米TiO2加入量对Ni-P-纳米TiO2化学复合镀镀液稳定性的影响。研究结果表明：镀液的配比、pH值、温度对镀液稳定性均有影响，其影响的显著性顺序是：pH值小于乳酸浓度小于温度小于镍磷比小于乙酸钠浓度的影响；PbCl2的加入可使镀液的稳定性明显提高，而纳米TiO2的加入对镀液的稳定性几乎没有影响；推荐Ni-P-纳米TiO2化学复合镀采用的镀液为：x(Ni^2 ／H2PPO2^-)=0．4，ρ(乳酸)=34g／L、ρ(乙酸钠)=4g／L、ρ(PbCl2)=0．0010g／L、ρ(TiO2)=4g／L。     

化学复合镀Ni—P—PTFE共沉积机理研究

通过测定钢试片上化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ（聚四氟乙烯）复合镀层中ＰＴＦＥ粒子沉积量及分布特征，研究各种因素对ＰＴＦＥ粒子沉积的影响规律．试验表明，表面活性剂在化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ过程中起着重要作用；同时，镀面状态及施镀工艺也有明显影响．提出了化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ复合镀层的共沉积机理，即ＰＴＦＥ粒子通过机械碰撞及静电吸附的联合作用被试件表面俘获，实现与Ｎｉ－Ｐ共沉积     

Ni-P纳米SiC化学复合镀超声波分散工艺

为获得纳米颗粒均匀分布的复合镀层,通过超声波分散,采用二因素五水平二次正交旋转组合试验设计方法,研究非离子表面活性剂分别与阳离子和阴离子表面活性剂复配对的镀层性能及分散效果.结果表明:在其他试验条件一定的情况下,Ni-P-纳米SiC化学复合镀的最佳分散工艺为:超声波分散、添加非离子和阴离子表面活性剂并加机械搅拌.     

镍-纳米Al2O3复合电镀的工艺研究

文章研究了镍-纳米氧化铝复合电镀的配方和工艺条件,考察了纳米微粒的用量、分散剂、分散方法、pH、电流密度、施镀条件等因素对施镀工艺和镀层外观的影响.通过正交设计法获得最佳工艺条件为:pH＝4.5,t=60℃,电流密度J≈3.2 A/dm2.     

高速高稳定耐蚀性化学镀镍工艺的优化

在筛选出合适的化学镀镍的配位剂、稳定剂、加速剂等的基础上,运用正交实验法,以镀速、镀液稳定性及镀层耐腐蚀性为指标,确定了化学镀镍的配方及施镀工艺.结果表明,经过电化学前处理后,采用配方NiSO4·6H2O21.0g/L,NaH2PO2·H2O25.4g/L,乳酸43.2g/L,甘氨酸6g/L,Cd2+2.5×10-3g/L,苹果酸4g/L,CH3COONa8g/L,十二烷基硫酸钠2.0×10-2g/L,pH=4.6～5.1,在90℃下施镀1.5h,镀速15.62μm/h,镀液稳定性125s,镀件耐腐蚀性大于43s.     

高耐磨性Ni—P—Sic化学复合镀层的制取

本文采用正交试验的方法研究了Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ化学复合镀液中ＳｉＣ微颗粒加入量，ＳｉＣ粒度以及镀液的ｐＨ值，施镀温度和镀后热处理五个因素对化学复合镀层的耐磨性能的影响趋势，并由此获得制备具有优异耐磨性能的Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ化学复合镀层的工艺方法，通过对比试验，所得复合镀层是完全可以替代电镀硬铬层的。     

铝合金Ni-Co-P/Si3N4镀层的化学复合镀制备及其硬度

针对铝合金硬度较低等缺点,采用化学复合镀方法在铝合金表面制备了Ni-Co-P/Si3N4镀层。通过正交试验,研究了铝硅合金基体化学镀Ni-Co-P/Si3N4镀层的工艺参数对镀层硬度的影响。得出镀液pH值、硫酸钴/(硫酸镍+硫酸钴)物质的量比、氮化硅粉末含量、施镀温度对硬度的影响规律。发现：增大pH值以及镀液中氮化硅含量,保持硫酸钴/(硫酸镍+硫酸钴)物质的量比适中、升高施镀温度可以提高镀层硬度。此外,研究了热处理温度对镀层硬度的影响,发现：硬度随着热处理温度升高而增大,当热处理温度超过400 ℃时,硬度开始下降。     

微细石墨粉表面镀覆Cu的研究

采用化学镀Ｃｕ和电镀的方法,对微细石墨粉表面镀覆Ｃｕ层进行了研究,并扫描电镜（ＳＥＭ）和金相显微镜直接观察了Ｃｕ镀层的外貌,结果表明,在石墨粉表面可以直接化学镀覆金属含量达到３０－９８％,完整、均匀、致室的Ｃｕ镀层。     

机械镀锌工艺实验研究

经理论分析与实验研究 ,初步研制成功了机械镀锌的关键技术 -镀液促进剂工艺配方 ,为进一步完善该配方的研究提供了基础     

干簧继电器簧片Au—Rh配套电镀工艺研究

研究了电镀液组分和工艺控制参量对Fe－50％Ni合金簧片An－Rh配套镀层显微组织、性能的影响。工艺优化结果表明：采用2#镀铑液，控制镀轮时的电流密度0．6A／dn2、时间8min、温度50℃，可获得显微组织呈颗粒状均匀致密分布、无明显龟壳状裂纹的优良Au－Rh配套镀层。     

化学镀Ni-Cu-P合金的研究

研究了化学镀 Ni-Cu-P 合金的工艺,对镀液的稳定性和镀层的性能进行分析研究.获得含 Ni83.31%、Cu4.08%、P8.59%均匀无针孔的镀层;镀层的结合力、耐蚀性良好;经热处理后镀层的硬镀达到993.4HV.     

化学镀镍及其应用

化学镀镍最初作为电镀镍的代用方法被工业化应用,以后由于镀层的耐磨性、耐蚀性等物理化学性能优异,化学镀镍获得了广泛应用。综述了化学镀镍的基本原理和工艺流程,介绍了国内外化学镀镍的发展状况及其在工业上的应用前景。     

脉冲电流在选择性电镀中的应用

研究了选择性脉冲电镀中的金属分布规律,以局部酸性镀铜为例讨论了脉冲峰值电流密度和工作比对铜镀层金属分布的影响。最后根据测得的极化曲线从Wagner常数的角度进一步证实了选择性脉冲电镀中的电流分布规律。结论为:在极间距较小情况下,在高脉冲电流密度下施行选择性脉冲电镀,将大大提高镀层的定域性和集中性。     

电刷镀Ni-MOS_2固体润滑镀层的微观结构

具有六方晶体结构的ＭｏＳ２，在各种固体润滑涂层中能否充分发挥其减摩作用，在很大程度上决定于 ＭｏＳ２在涂层中的位向。文中对镀层的微观结构及晶粒取向进行了深入的透射电镜（ＴＥＭ）及Ｘ射线衍射分析，证明镀层中的ＭｏＳ２晶粒，绝大多数都以其（０００１）基面平行于镀层表面．显示了明显的择优取向特点。此外还结合镀层的微观结构分析．对Ｎｉ与ＭｏＳ２两相的共沉积过程进行了讨论。     

Ni基与Ni-P基含MoS_2复会电刷镀层的减摩特性

在“球－盘”试验机上对Ｎｉ／ＭｏＳ２与 Ｎｉ－Ｐ／ＭｏＳ２两种复合镀层的摩擦磨损性能进行全面的测试与比较，并对其作用机理进行了分析。试验结果表明，两种复合镀层在油润滑条件下的摩擦系数，一般均可达到 ０．０５～０．０６的水平，而 Ｎｉ－Ｐ／ＭｏＳ２的承载能力或磨损寿命要比 Ｎｉ／ＭｏＳ２提高 ４～６倍以上。     

镍-磷/金纳米粒子复合化学镀层的研究

在化学镀镍磷溶液中添加金纳米粒子，在基体钢铁上沉积得到镍-磷/金纳米粒子复合镀层. 金纳米粒子在镀液中的浓度为1.0?μmol•L-1. 用扫描电子显微镜，能谱仪，示差扫描热量分析仪，X 射线衍射仪，显微硬度计等仪器对镀层性能进行了分析. 通过EDS分析表明，Ni P镀层中P的质量分数为9.72%，而Ni P/Au镀层中P质量分数为9.29%，金的质量分数为0.93%. 与镍-磷合金镀层相比，纳米复合镀层具有较高的硬度，并且镀层组织致密，孔隙率小，对基体具有更好的保护作用.     

计算机在化工生产过程中PH值控制的应用研究

在化工生产过程中，有些化学反应需要在一定的ｐＨ值下才能顺利实现．而溶液的ｐＨ值受许多因素的影响，它随酸碱浓度的变化呈严重的非线性反应，因而在各种不断变化的生产环境下，保持溶液ｐＨ值的稳定不是一件容易的事情。本文介绍了电镀生产过程中，如何采用计算机对镀镍液的ｐＨ值进行控制的一种应用研究．我们在五羊自行车厂电镀车间用计算机采用大林算法对镀镍液的ｐＨ值进行控制，以代替原来的人工控制，取得了相当满意的效果。