酸性介质中亚甲基二萘磺酸钠和Cl^-对铜阳极溶出和阴极沉积过程影响的CV和EQCM研究

运用电化学循环伏安（CV）和电化学石英晶体微天平（EQCM）方法研究了酸性介质中亚甲基二萘磺酸钠（NNO）和Cl-对铜阳极溶出过程和阴极沉积过程的影响.结果表明,NNO和Cl-单独存在时都抑制了铜阳极溶出和阴极沉积过程,但当NNO和Cl-共存时,对铜阳极溶出和阴极沉积过程的影响却变小.     

酸性介质中TeCd阴极沉积和阳极溶出过程的EQCM研究

运用电化学循环伏安和石英晶体微天平（EQCM）方法研究了酸性介质中CdTe在Pt电极上阴极沉积和阳极溶出过程．结果表明：在含或不合Cd的TeO2溶液中，本体Te沉积的机理不同，但阳极溶出过程相类似；在实验条件下，只有当阴极电位小于．0．2V时，方可发生CdTe电沉积，其阴极电沉积和阳极溶解都是一个3．电子过程，并提出了CdTe电沉积和阳极溶出过程的机理．本文从电极表面质量定量变化的角度提供了CdTe阴极沉积和阳极溶出过程的新数据．     

光亮剂EN—96在化学镀溶液中行为的研究

本文通过电化学方法探讨了光亮剂EN－96对化学镀镍液的影响。局部阳极和局部阴极极化曲线说明,EN－96的加入对H2PO2^-的氧化反应和Ni^2 的还原反应都有抑制作用。这与实际中获得EN－96对化学镀溶液具有抑制作用的结果相吻合。     

N-甲基硫脲对硫酸盐镀铜的影响

采用电化学循环伏安法（CV）和电化学石英晶体微天平（EQCM）方法研究了添加剂N-甲基硫腮（MTU）对铜阳极溶出和阴极沉积过程的影响：通过塔菲尔方程研究了N-甲基硫脲和Cl-共同存在时对镀层耐腐蚀性的影响．结果表明：N-甲基硫脲改变了其反应历程，生成Cu（I）的中间产物：当Cl-浓度70mg／L时，铰层的耐腐蚀性最好．     

C++语言程序在KBSG型变压器二次侧两相短路电流计算中的应用

<正>一、煤矿井下供电设计现状及两相短路电流计算方法矿井低压供电设计中,常常需要根据工作地点的装机容量计算每台低压馈电开关的过载整定及短路整定,并以此调整每台开关的保护整定值。整定值计算后,需要计算低压馈电开关控制侧电缆最远点的最小两相短路电流值,计算低压电缆两相短路电流通常有两种方法,一是根据电缆长度及截面通过公式     

金刚石粉化学镀铜

<正> 将金刚石粉与铜、镍等金属形成复合材料通常采用复合电镀的方法得到。即让超细粒度的金刚石粉悬浮于电镀镍、铜等溶液中,使之与金属共沉积在阴极零件表面。此法可以在铰刀、磨头、磨轮上进行镀复,已取得很大成就,但若使正常粒度的金刚石粉沉积上去是不可能的。笔者在此推荐另一种方法,即对金刚石粉首先进行化学镀铜,然后将这种已镀上一层均匀厚度铜层的金刚石粉同一般铜粉混合一起,进行粉末冶金成型,即可     

基于ATP-EMTP的2×27．5kV复线AT牵引网模型建立与分析

本文主要介绍了在ATPDraw环境下如何建立2×27．5kV复线AT牵引网的模型，该模型充分考虑了AT漏抗、线路互感、钢轨对地漏导等因素对牵引网阻抗的影响，并使用ATP-EMTP仿真出在以上因素影响下的牵引网故障短路电流波形，同时应用“AT中性点吸上电流比”及复线“上下行电流比”故障测距方法证明了该模型的实用性．     

基于MatLab的弧焊桥式逆变电路仿真模型

为了分析焊接过程中全桥式逆变主电路的工作过程,应用MatLab的powerlib模块库搭建了逆变主电路模型和电弧非线性负载模型.利用该模型可以对占空比、直流电抗器、RC吸收参数、变压器漏感、IGBT开关速度、短路频率以及焊接过程中燃弧和短路的时间等参数进行设置.模型运行后,可以得到在焊接过程中IGBT的Uce、Ic,变压器原副边的电压、电流,以及电弧电压、电流的仿真波形.电弧电压和电弧电流的仿真波形与实测波形基本符合,证明所建的主电路仿真模型是正确的.     

复合还原法PCB化学镀铜研究

本文主要研究了复合还原法对PCB化学镀铜的影响。通过试验结果分析了不同还原环境变化下对化学镀铜过沉铜速度和镀层质量的影响和规律,在最佳工艺条件下获得了沉积速度快、镀层均匀,性能优异的镀层,对绿色PCB制备工艺和深入研究具有重要的参考意义。     

国内典型焊条电弧物理特性及工艺性能研究报告

作者用SC 10代波器拍摄了国产T507、T422焊条焊接时的电流,电压以及爆裂声波形,测定了用各种电流焊接时的阴极压降和阳极压降之和U_(A+K),还测定了各种焊接规范下的熔化系数α_p,飞溅系数ψ,整理得到了α_p—Ⅰ、ψ—Ⅰ、U_(A+K)—Ⅰ、α_p—U_(A+K)等关系曲线图,并进而分析了这两种焊条的电弧物理特性及其与工艺性能之间的关系。     

聚氨酯泡沫塑料化学镀铜液的稳定效果和沉铜速度的研究

本文对聚氨酯泡沫金属化的化学镀铜液的稳定性进行探索．试验研究化学镀液的成分及工艺条件对化学镀铜液稳定性和沉铜速度的影响．通过正交实验确定了化学镀铜液的配方及工艺规范．     

乙醛酸和葡萄糖用于A3钢酸性化学镀铜工艺研究

研制了一种新型的钢铁基件酸性化学镀铜工艺技术.采用乙醛酸作还原剂、EDTA·2Na~+及三乙醇胺为双络合剂,葡萄糖作促进剂,在pH=1.5,室温下实现了A3钢片上化学预镀铜,且镀层结合力好、机械性能优良、镀层光亮.该工艺配方合理、环保、成本低、便于操作,是一种可以替代钢铁基件氰化预镀铜的新工艺.     

钢铁光亮化学镀镍

论述了钢铁光亮化学镀镍的新配方及其工艺,试验结果表明本工艺能耗低,反应速度快,光亮度高,防腐蚀性能好,能适应一般钢铁光亮化学镀的要求。     

化学镀镍废液处理新工艺及机理研究

通过化学沉淀法从废液中回收镍离子，继而采用硫酸亚铁为共沉剂，进一步处理上述废液，达到去除剩余镍离子的目的，考察了双氧水、氢氧化钠、硫酸亚铁用量及反应时间对化学镀镍废液处理结果的影响，并对反应机理进行了初步探讨，结果表明，新工艺双氧水用量少、回收镍纯度高，经济可行。     

硫脲加速和稳定化学沉积镍的机理

测定了硫脲对化学沉积镍的速度、析氢量、极化曲线和稳定电位的影响,并结合对沉积镍层的X射线光电子能谱(XPS)分析,探讨了硫脲对化学沉积镍过程的加速和稳定机理.     

铜在铁基体上电沉积过程研究

采用恒电流法和循环伏安法研究了铁电极在镀铜电解液中的电化学行为。证明了具有良好结合强度的电镀过程应该是电极首先极化至铁表面钝态层的还原电位,实现基体表面的后化;随后继续极化至金属镀层的析出电位,使电镀层沉积在已活化的铁表面。     

罗丹明6G发光分子纳米微球标记凝集素-亲和吸附固体基质室温燐光法测定碱性磷酸酶

在外重原子微扰剂Pb（Ac）2存在下,基于罗丹明6 G（Rhodamine 6G,简写为R）的SiO2纳米微球（简写为R-SiO2）在醋酸纤维素膜（ACM）上于λex/λem=482.38/648.59 nm处能发射强而稳定的室温燐光信号.由该发光微球标记的麦胚凝集素（Triticum vulgare lectin简称WGA）,不仅仍能在ACM上与碱性磷酸酶（AP）发生定量的特异性亲和吸附反应,且亲和吸附反应产物能发射更强的室温燐光（RTP）信号,据此建立了R-SiO2纳米微球标记凝集素（WGA）亲和吸附（AA）固体基质室温燐光法（AA-SS-RTP）测定AP的一种新方法.本法的线性范围为1.00～360.00 ag AP spot^-1（样品体积0.4μL/斑,对应浓度2.50～900.00fg/ml））,工作曲线的回归方程为△Ip=16.24＋0.8856 m AP/ag spot^-1,r=0.9993.检出限为0.14ag spot^-1.分别对1.00和360.00 ag spot^-1 AP重复测定11次,RSD为3.9%和3.1.%.本方法灵敏、准确、精密度好,已成功用于人血清中AP的测定.     

铜离子对多态喇叭虫急性毒性的初步研究

研究了重金属铜对异毛目纤毛虫多态喇叭虫(Stentor polymorphrus)的急性毒性影响.实验结果表明,多态喇叭虫对铜离子毒性反应敏感,死亡率随着Cu2 浓度的增加和暴露时间的延长而升高,细胞开始大批死亡的时间在6个小时左右.Cu2 12 h半致死浓度为0.33 mg/L,(95%置信区间为0.3141~0.3526 mg/L).     

用XPS研究金属铜和铁的表面氧化物及其热力学稳定性

用XPS研究了纯铜和纯铁在室温和300℃被空气氧化时的表面氧化产物及其在真空中加热时的热力学稳定性.结果表明它们的室温表面氧化物(Cu₂O和Fe₂O₃以及二价铜比合物)在真空中300~350℃加热时可还原成金属,而高温(300℃)表面氧化物Cu₂O和Fe₂O₃在同样的真空加热时则不能还原成金属,高温CuO只能还原成Cu₂O.本文认为在"二维表面"内室温氧化物的热力学性质可以不同于本体氧化物.