火法炼铋过程中银—锌渣的综合利用

一、前言 本文以湿法处理银一锌渣为目的,对某厂火法炼铋而得银一锌渣的样品进行了综合利用工艺实验研究,实验结果表明,采用此方法可获产品:ZnSO_4、7H_2O、BiONO_3及单质银。 大部分含银铋的物料中,铋的含量均不高,为0.5～10％之间,银的含量为10～20％,这类物料的处理普遍采用湿法工艺,少数含银铋的物料中,铋含量在20％左右,银含量在20～30％之间,银铋比约1.2:1。处理这类物料是采用火法操作来分离银和铋,银的回收率较低,关于     

从炼铜烟道灰中提取精铋

萧山长河冶炼厂采用湿法工艺从炼铜灰中回收精铋,精铋产品纯度达到99.99％,达到国家1号精铋标准。填补了我省冶金产品的一项空白。炼钢烟道灰中含有少量的铅、铋、铜、锌、锑、锡及微量的金、银元素。其中铋的含量为2～3％,金属铋是国家急需的有色金属原料之一,具有很高的经济价值。该厂将粗铅电解过程中留下的阴极泥经水清洗,用氢氧化钠碱熔,制得铋含量70％     

AC法处理高锑低银类铅阳极泥--铜和铋的回收

用AC法处理高锑低银类铅阳极泥,其干馏渣水浸液经两段置换、硫酸浸铜、稀盐酸浸铋,综合回收了铜、铋、锑,并使其得到了较大程度的分离,Cu,Bi和Sb的置换率分别为99.75%,96.74%和99.45%;置换渣含铜53.73%,含铋20.79%.用硫酸浸铜法,实现了铜 锑、铜 铋的有效分离,最终铜以硫酸铜产出,品位为93.74%～96.21%,Fe含量为1.13%～1.47%,回收率为93.33%;用稀盐酸浸出铋 锑渣,铋以含Bi69.70%的铋精矿产出,直收率及总回收率分别为90.87%和94.73%,此外还产出Sb含量为36.21%的锑渣,返回氯化浸出过程,总回收率为94.06%.     

铅阳极泥湿法处理工艺实践

铅阳极泥是提取金、银等贵金属的重要原料.控制电位在400～450 mV,使铜、锑和铋等贱金属优先于贵金属氧化浸出,贵金属得到富集.采用亚硫酸钠二次分银、甲醛还原银的工艺,得到品位98.86%的粗银,经银电解精炼,可得到99.99%的纯银.采用常温氯化分金、SO₂还原得到粗金、粗金二次溶解以及草酸煮沸还原等工艺,得到纯金粉,金粉质量达到国标Au-1的标准.从铅阳极泥至金粉、粗银粉,金、银的直收率分别为95.65%和98.08%.整个工艺设计简短合理,技术指标较为理想.     

无铅铜铋石墨轴承材料摩擦学特性研究

文章采用粉末冶金工艺制备无铅铜铋石墨滑动轴承材料,在M-200摩擦磨损试验机上,进行无油润滑和少油润滑条件下的摩擦磨损试验,考察铜铋石墨轴承材料的减摩和耐磨性能。结果表明,含2%镀铜石墨的铜铋石墨轴承材料减摩和耐磨特性均较好,铋和石墨在减摩和抗黏着方面体现了较好的协同作用效果。     

共沉淀法净化铜电解液中砷锑铋的研究

本文研究了用高锰酸钾与硫酸锰生成水合二氧化锰的方法,从铜电解液中共沉淀有害于电积铜杂质元素:砷锑铋的工艺过程,对主要工艺参数进行优化研究,从而得出该工艺过程的最佳工艺条件。     

中国华南地区中生代大规模成矿作用及其成因初探

华南是中国最主要的钨、锡、铋、铜、银、锑、汞、稀有、重稀土、金和铅锌多金属成矿区域,本文初步论述了华南地区中生代大规模成矿作用的时间、特点以及成因。     

冶炼废渣中有价值金属的综合回收

首先采用硝酸与添加剂湿法分离产台炼废渣中的铜,铋和银等金属,然后用火法收集浸渣中的金,从而高效而又综合地回收了渣中各种有价值的金属。     

贵港新民矿区的银铜矿选矿试验研究

采用堆浸工艺对贵港新民矿区的氧化矿和混合矿进行选矿试验研究.贵港新民矿区混合矿和氧化矿中的铜、银采用堆浸回收工艺可以得到充分回收,铜的平均回收率为80.02%,银的平均回收率为74.70%,可回收的铜是664.65t×80.02%=531.85t,银是9.54t×74.70%=7.13t,已经达到铜、银回收的目的.     

铜阳极泥全湿法处理过程中贵贱金属的行为

针对某铜冶炼企业在铜阳极泥回收处理过程中出现的效率低、污染大等问题,提出了一种全湿法处理铜阳极泥的工艺,并且采用物质流方法对其工艺过程中的铅、铜、银、金、铂、钯等贵贱金属的行为进行研究.结果表明:在全湿法处理阳极泥工艺中,铅、铜、银、金的分布比较集中,铅、铜对处理工艺影响较小;99%左右的金富集到粗金粉中;粗银粉富集了阳极泥中近99%的银;铂和钯的直收率较低,分布较分散,大部分金属铂和钯存在于铂钯精矿、析铂钯后液和分铅渣中.     

Ag对Sn-57Bi无铅钎料组织和性能的影响

研究了在Sn-57Bi近共晶合金的基础上加入少量的Ag后对Sn-57Bi钎焊料铸态组织、抗拉强度和Sn-57Bi／Cu焊接性能的影响。试验结果表明，ωAg=0．1％～1．0％可使合金的共晶组织变细，β-Sn枝晶相的尺寸变小，提高其抗拉强度；使Sn-57Bi／Cu接头的剪切强度有所提高。     

携带式高分辨合金分析仪的研究

介绍了用Ｓｉ（Ｌｉ）探测器作探头的携带式高分辨合金分析仪的结构原理和实测结果。其仪器的分析范围可覆盖Ａｇ，Ｃｄ，Ｓｎ，Ｓｂ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ａｓ，Ｈｆ，Ａｕ，Ｔａ，Ｗ，Ｐｂ，Ｂｉ，Ｚｒ，Ｎｂ和Ｍｏ等元素，采用＾１０９Ｃｄ和＾５５Ｆｅ作激发源，由笔记本式计算机与电子插件所组成的计算机多道分析系统，实现数据的采集和显示，元素间干扰效应的修正，合金识别以及牌号查询与合     

ZrCr0.6Fe1.2M0.2贮氢性能的研究

ＺｒＣｒ０．６Ｆｅ１．４是一种性能优良的贮氢条件,以其为母合金,通过对不同取代Ｍ制备的ＺｒＣｒ０．６Ｆｅ１．４贮氢合金氢平台压力,平台斜率及其贮氢过程热力学的研究,比较了不同取代元素对母合金贮氢性能的影响。     

The influence of the nonmagnetic metal spacer Bi, Ag and Cu on the properties of the multilayer films

When a ferromagnetic (FM)/antiferromagnetic (AFM) bilayer is field-cooled below the Neel temperature (TN) of the AF layer, a unidirectional anisotropy is induced in the FM. Exchange bias is one of the phenomena as- sociated with the exchange anisotorpy cr…     

BGA封装中含Bi,Ni的无铅焊球剪切强度研究

对Sn/3.5Ag/0.7Cu,Sn/3Ag/3Bi/0.5Cu和Sn/3Ag/3Bi/0.5Cu/0.1Ni三种BGA无铅焊球(0.76 mm)经不同热循环后,在FR-4基板上的剪切强度进行了测量.采用SEM和EDX对样品截面进行观察和元素分析.数据表明,Bi的掺入提高了焊料的润湿性及焊接强度,并减缓了IMC的生长速度;焊料中加入微量Ni可有效减小焊点下金属上Ni镀层的耗穿速度,抑制了焊球经热循环后焊接强度的下降.     

党参中无机元素的组分分析

本文用电感偶合等离子发射光谱，原子吸收光谱分析了常参「Ｃｏｄｏｎｏｐｓｉｓ Ｐｉｌｏｓｕｌａ Ｎａｎｎｆ」中Ｆｅ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ｃｒ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｅ，Ａｌ，Ｐ，Ｂ，Ｓｒ，Ｈｇ，Ｐｂ，Ｂａ，Ａｓ，Ｃｅ，Ｂｅ，Ｎｉ，Ｎｂ，Ｖ，Ｔｉ，Ｃｏ，Ｇｅ，Ｍｏ，Ｃｄ，Ｌｉ，Ｔｅ，Ｗ，Ａｇ，Ｓｉ，Ｂｉ，Ｓｎ等３３种无机元素的组分含量。     

微量添加元素Bi、In、Ag在Sn－Pb钎料中的表面活性作用

采用一种新的液态合金表面张力测试方法测定了二元液态Ｓｎ－Ｐｂ钎料表面张力值随Ｓｎ含量及温度的变化关系，研究了添加微量Ｂｉ、Ｉｎ、Ａｇ元素在低Ｓｎ含量Ｓｎ－Ｐｂ钎料中的表面活性作用，指出Ｂｉ和Ｉｎ能显著地降低钎料合金系的表面张力，具有较强表面活性作用，而Ａｇ对钎料合金系表面张力值的降低作用较小，表面活性作用较弱。     

Development of thermodynamic and kinetic databases in micro-soldering alloy systems and their applications

Recent progress in the development of thermodynamic and kinetic databases of micro-soldering alloys,which were constructed within the framework of the Thermo-Calc and DICTRA software,was presented.Especially,a thermodynamic tool, ADAMIS(alloy database for micro-solders) was developed by combining the thermodynamic databases of micro-solders with Pandat,a multi-component phase diagram calculation software program.ADAMIS contains 11 elements,namely,Ag,Al,Au,Bi,Cu, In,Ni,Sb,Sn,Zn and Pb,and can handle all c...     

温度与镀层对Sn0.7Cu焊料合金润湿性的影响

主要研究了真空状态下,焊接温度为530,560和590 K时,Sn-0.7Cu焊料合金在镀Cu、镀Ni、镀Ni/Ag和镀Ni/Au基板上的润湿性.结果表明:提高钎焊时的焊接温度,有助于降低液态Sn-0.7Cu焊料合金的表面张力,从而增大Sn-0.7Cu焊料合金在焊接基板上的润湿性.在相同的焊接条件下,Sn-0.7Cu焊料合金在镀Ni/Ag和镀Ni/Au基板上的润湿性比其在Cu和镀Ni基板上的润湿性好.     

Effect of Ag and Ni on the melting point and solderability of SnSbCu solder alloys

To improve the properties of Sn10Sb8Cu solder alloy, two new solders (SnSbCuAg and SnSbCuNi) were formed by adding small amounts of Ag or Ni into the solder alloy. The results show that the melting point of the SnSbCuAg solder alloy decreases by 14.1℃ and the spreading area increases by 16.5% compared to the matrix solder. The melting point of the SnSbCuNi solder alloy decreases by 5.4℃ and the spreading area is slightly less than that of the matrix solder. Microstructure analysis shows that adding trace Ag makes the melting point decline due to the dispersed distribution of SnAg phase with low melting point. Adding trace Ni, Cu₆Sn₅ and (Cu, Ni)₆Sn₅ with polyhedron shape on the copper substrate can be easily seen in the SnSbCuNi solder alloy, which makes the viscosity of the melting solder increase and the spreading property of the solder decline.