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| 铜的电结晶机理初探(Ⅰ)——在电解铜的基底上铜的电结晶习性 | |
| 作者姓名： | 许承晃 黄继泰 朱国清 丁朝木 魏永聪 李华真 |
| 作者单位： | 华侨大学化学化工系材料物理化学研究室，华侨大学化学化工系材料物理化学研究室，华侨大学化学化工系材料物理化学研究室，华侨大学化学化工系材料物理化学研究室，华侨大学化学化工系材料物理化学研究室，华侨大学化学化工系材料物理化学研究室 |
| 摘 要： | 本文从晶体生长学的角度出发。利用光学显微镜的一些特殊显像技术,扫描电子显微镜的高分辨率与深景深效能,对铜的电结晶过程的各个阶段,镀层的形貌及其演化成形的历程,进行亚宏观和半微观的观察和摄像记录。所得到的实验结果,揭示了基体材料的表面性状对电结晶过程的影响;提出了以“微晶”为“基元”,按不同结聚形式和取向堆砌成不同宏观晶粒的机理;指出了添加剂影响镀层性状的几个可能途径……。为取得符合各种技术性能要求的镀层,提供选择的方向。 |
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