首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     检索      

第三届“金桥奖”高校获奖节能项目介绍:大连理工大学:低能耗激光电弧复合焊接集成产业化技术
摘    要:技术市场是促进自主创新、建设创新型国家的重要力量。两年一届的“金桥奖”是科技进步奖的补充,是我国技术市场领域的最高奖项。第三届“金桥奖”颁奖大会3月28日上午在人民大会堂举行,部分高校的项目获得了表彰。本文给读者介绍两所获奖高校的节能环保技术项目。

关 键 词:大连理工大学  产业化技术  复合焊接  节能项目  高校  低能耗  集成  电弧
本文献已被 维普 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号