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| 红外电视显微镜在集成电路工艺检测中的若干应用 | |
| 引用本文： | 北京无线电器件厂、华中工学院红外检测协作组.红外电视显微镜在集成电路工艺检测中的若干应用[J].华中科技大学学报(自然科学版),1977(3). |
| 作者姓名： | 北京无线电器件厂、华中工学院红外检测协作组 |
| 摘 要： | 红外电视显微镜能够对半导体材料及器件的内部结构进行无损和快速检测.本文介绍在集成电路工艺中应用这种仪器观察研究下列现象;合金化后铝条的横向铺伸现象及与合金化有关的失效机构;硅中重金属杂质及位错的分布和隔离沟区的吸附现象;硅中的各种结构缺陷的形貌;器件的电学漏电;埋层反扩散及针孔扩散等.并讨论了各种不同类型的缺陷对于电路失效的影响. |
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