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| 基于Si基集成技术的智能传感器应用 | |
| 引用本文： | 吴开拓,张继华,张万里.基于Si基集成技术的智能传感器应用[J].科技资讯,2018(11). |
| 作者姓名： | 吴开拓 张继华 张万里 |
| 作者单位： | 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 |
| 摘 要： | 随着传感器向小型化、集成化、智能化方向发展,以微机电系统(MEMS)和集成电路(IC)工艺技术为基础制备智能传感器,已成为传感器领域的研究热点。本文介绍了传感器发展的历程,详述了智能传感器中Si基集成技术的单片集成(异质生长和离子注入剥离)和混合集成技术两类三种实现方法,并结合国内外现状,介绍了其在磁性、红外、热敏传感器的典型应用。 |
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