| HSP含量对EVA发泡材料微观结构和力学性能的影响 |
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| 引用本文： | 刘丽,涂多想.HSP含量对EVA发泡材料微观结构和力学性能的影响[J].上海大学学报(自然科学版),2020,26(2). |
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| 作者姓名： | 刘丽 涂多想 |
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| 作者单位： | 上海大学材料科学与工程学院,上海200444;上海大学材料科学与工程学院,上海200444 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目 |
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| 摘 要： | 采用注射成型工艺制备了一系列不同配比的乙烯-乙酸乙酯共聚物(ethylene-vinyl acetate,EVA)汉麻秆芯粉(hemp stem powder,HSP)发泡材料.通过扫描电子显微镜(scanning electron microscopy,SEM)观察了HSP的结构形貌和EVA/HSP发泡材料的泡孔形貌;通过哈克转矩流变仪和旋转流变仪测试了EVA/HSP共混物的熔体强度和储能模量;探究了HSP含量对EVA/HSP发泡材料力学性能的影响规律.研究结果表明:HSP表面含有大量的裂缝和凹槽;随着HSP含量的增加,EVA/HSP发泡材料的泡孔尺寸由79.64μm下降到69.85μm,EVA/HSP共混物的熔体强度由3.7 N·m提升到4.5 N·m,EVA/HSP发泡材料的密度、硬度、拉伸强度和回弹性下降,断裂伸长率和压缩永久变形提高.
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| 关 键 词： | 乙烯-乙酸乙酯共聚物 汉麻秆芯粉 泡孔形貌 力学性能 |
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