|
|||||
|
|
| 用于电子器件包封的硅酮模塑粉的合成 | |
| 引用本文： | 王大琦,姚素芳,卜木兰,徐马林,芮敏娟,雷雪莲,林思聪.用于电子器件包封的硅酮模塑粉的合成[J].南京大学学报(自然科学版),1976(1). |
| 作者姓名： | 王大琦 姚素芳 卜木兰 徐马林 芮敏娟 雷雪莲 林思聪 |
| 作者单位： | 南京晶体管厂，南京晶体管厂，南京晶体管厂，南京晶体管厂，南京大学化学系高分子专业，南京大学化学系高分子专业，南京大学化学系 1975届毕业生，1975届毕业生，教师 |
| 摘 要： | 一、引言用硅酮塑料包封电子器件是电子工业中正在发展的一项新技术和新工艺。在过去,电子器件的包封材料多用陶瓷、玻璃和金属。硅酮塑料跟它们比较起来,性能上固有得失,但它却具有塑料容易成型加工的最大优点。用它作为包封材料不仅可以使电子器件的包封微型化,适应尖端技术和国防建设的需要,而且更为突出的是,可以使电子器件的包封吸收先进 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |