基于多种湍流模型的电解加工温度多场耦合仿真 |
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作者姓名: | 陈远龙 林华 陈培譞 李回归 |
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作者单位: | 合肥工业大学机械工程学院,安徽合肥230009;合肥工业大学机械工程学院,安徽合肥230009;皖西学院机械与车辆工程学院,安徽六安237000 |
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基金项目: | 国家自然科学基金资助项目(51775161;51775158);;安徽省自然科学基金资助项目(2008085QE278)~~; |
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摘 要: | 针对型面电解加工过程中的间隙温度分布难以预测和测量的问题,建立型面二维电解加工温度多物理场耦合仿真模型,分别基于SA、k-ε、k-ω、SST和低雷诺数k-ε等湍流模型求解加工间隙流场分布,耦合电场、流场和温度场求解间隙温度场分布,并将计算值与试验值进行对比。结果表明,求解近壁区流速时采用低雷诺数壁处理比采用壁函数处理的精度高,间隙温升能在较短时间内达到准稳态,基于SST、低雷诺数k-ε模型的间隙温度仿真值非常接近,其耦合气泡的温度多场耦合模型仿真值与试验值更为接近。
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关 键 词: | 湍流模型 电解加工 多物理场耦合 对流传热 低雷诺数 |
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