首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

热阻参数在功率器件封装中的重要应用
作者姓名:苏金鑫
作者单位:西安卫光科技有限公司
摘    要:随着功率器件封装逐渐面向大电流、小型化,产品的散热性能显得尤为重要。本文从热阻失效的原因、在封装过程中如何控制两个方面进行了探讨,以此寻求一种降低热阻失效的方法、过程。

关 键 词:热阻  dVDS  dVBE  Rth  空洞
本文献已被 维普 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号