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杂志ISSN号
热阻参数在功率器件封装中的重要应用
作者姓名:
苏金鑫
作者单位:
西安卫光科技有限公司
摘 要:
随着功率器件封装逐渐面向大电流、小型化,产品的散热性能显得尤为重要。本文从热阻失效的原因、在封装过程中如何控制两个方面进行了探讨,以此寻求一种降低热阻失效的方法、过程。
关 键 词:
热阻
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空洞
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