激励电流对MGH956合金超声电弧TIG焊接头性能的影响 |
| |
引用本文: | 雷玉成,承龙,李猛刚,梁申勇.激励电流对MGH956合金超声电弧TIG焊接头性能的影响[J].江苏大学学报(自然科学版),2013(3):326-330. |
| |
作者姓名: | 雷玉成 承龙 李猛刚 梁申勇 |
| |
作者单位: | 江苏大学材料科学与工程学院 |
| |
基金项目: | 国家自然科学基金资助项目(51075191);江苏省高校博士创新基金资助项目(CXZZ11-0556);江苏大学科技创新团队项目(JD00019) |
| |
摘 要: | 通过外加激励源方式对TIG焊电弧进行高频调制从而激发出超声电弧,以自制的焊料作为填充材料,在不同激励电流下对MGH956合金进行超声电弧TIG焊,研究了超声电弧对焊缝气孔分布、微观组织和接头性能的影响.结果表明:随着激励电流的增大,焊缝中的气孔尺寸发生了明显变化,气孔数量也较为减少;超声电弧能够打断或者细化熔合线附近粗大的柱状晶的生长;超声电弧对焊缝区晶粒有细化的作用,在一定的范围内,随着激励电流增大,晶粒变得更加细小,但激励电流增大到30 A时,过大的热输入量反而使得晶粒过分粗化.比较拉伸试验结果表明:在施加激励电流为23 A的超声电弧时,接头抗拉强度最大,为623 MPa,达到了母材强度的86.5%.
|
关 键 词: | MGH956合金 超声电弧 激励电流 气孔 微观组织 |
本文献已被 CNKI 等数据库收录! |
|