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| 半导体技术的研究进展 | |
| 作者姓名： | 王景蓉 孙富强 杜龙安 |
| 作者单位： | 1. 中国农业发展银行信息电脑部,北京,100045 2. 济南科技风险投资公司项目部,山东,济南,250100 3. 山东省科学院情报研究所,山东,济南,250014 |
| 摘 要： | 随着世界范围内对半导体产品需求的持续上扬，半导体发展已到了黄金时期。本文从半导体硅制造工艺的研究进展、化合物半导体技术的研究进展和应用等方面进行了综述。 |
| 关 键 词： | 半导体技术 化合物半导体 晶体融合 刻蚀工艺 混合物 研究进展 半导体硅 |
| 文章编号： | 1002-4026(2003)04-0068-02 |
| 修稿时间： | 2003-10-12 |
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