Fe/Cu纳米多层材料的电导行为 |
| |
引用本文: | 金雪松,徐惠彬,宫声凯.Fe/Cu纳米多层材料的电导行为[J].中国科学(E辑),2000,30(5):385-390. |
| |
作者姓名: | 金雪松 徐惠彬 宫声凯 |
| |
作者单位: | 北京航空航天大学材料科学与工程系,北京,100083 |
| |
摘 要: | 提出了描述纳米多层材料电导率同层间距及层厚比关系的数学模型,利用电子束物理气相沉积方法(EB-PVD)制备了Fe/Cu纳米多层材料并测量了电导率同层间距离及层厚比之间的关系,测量结果表明,当层间距小于30nm时,电导率随层间距的减小而急剧降低,层间距固定时,电导率随层厚比的增加而线性减小。通过对固定层厚比、不同层间距的Fe/Cu纳米多层材料的实测电导率进行拟合计算,获得了模型内的各参数值。利用获得
|
关 键 词: | 电导率 纳米多层材料 多层膜 层间距 |
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录! |
|