Cs—g—PAM／Cu导电薄膜的制备、表征及气敏性能研究

以壳聚糖接枝聚丙烯酰胺（Cs—g—PAM）为模板,次亚磷酸钠作为还原剂,利用壳聚糖其结构中的羟基与Cu2＋之间的络合作用,制备了Cs-g-PAM／Cu气敏传感导电薄膜材料。采用傅里叶变换红外光谱仪和全自动量热仪对薄膜的结构和热稳定性进行了表征。研究了复合材料在汽油蒸气中的气敏性能,在低浓度的汽油蒸气下,具有明显的响应性和恢复性能,Cs—g-PAM／Cu导电薄膜在汽油蒸气中主要由溶胀机理引起。