| 纯铜接触线材料的组织和性能 |
| |
| 引用本文： | 贾淑果,任伟,郭望望,孙永伟. 纯铜接触线材料的组织和性能[J]. 河南科技大学学报(自然科学版), 2009, 30(6): 5-7 |
| |
| 作者姓名： | 贾淑果 任伟 郭望望 孙永伟 |
| |
| 作者单位： | 河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003 |
| |
| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划)，河南省高等学校青年骨干教师资助计划，河南科技大学青年基金，河南科技大学人才科研基金，河南省教育厅科技攻关项目 |
| |
| 摘 要： | 采用拉拔法制备的纯铜接触线材料，通过室温拉伸、显微硬度试验和金相显微分析等手段对其微观组织及性能进行了分析。结果表明：纯铜接触线经冷拉成型后，其金相组织纵向明显被拉长，而横向金相组织呈细小均匀分布；纯铜接触线的软化温度为200℃左右；经冷加工强化的纯铜接触线的导电率和抗拉强度分别达到了97．5％IACS和374MPa。
|
| 关 键 词： | 接触线 软化温度 显微组织 抗拉强度 导电率 |
Microstructure and Properties of Copper Contact Wire |
| |
| JIA Shu-Guo,REN Wei,GUO Wang-Wang,SUN Yong-Wei. Microstructure and Properties of Copper Contact Wire[J]. Journal of Henan University of Science & Technology:Natural Science, 2009, 30(6): 5-7 |
| |
| Authors: | JIA Shu-Guo REN Wei GUO Wang-Wang SUN Yong-Wei |
| |
| Affiliation: | JIA Shu-Guo,REN Wei,GUO Wang-Wang,SUN Yong-Wei(Materials Science & Engineering College,Henan University of Science & Technology,Luoyang 471003,China) |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | Contact wire Soften temperature Microstructure Tensile Electrical conductivity |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
