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| Ag-Cu-Sn合金熔滴与Fe基片之间的液/固界面表征 | |
| 引用本文： | 李宏,张海峰,王隆保,翟光杰,丁炳哲,麦振洪,胡壮麒.Ag-Cu-Sn合金熔滴与Fe基片之间的液/固界面表征[J].科学通报,1999,44(4):378-381. |
| 作者姓名： | 李宏 张海峰 王隆保 翟光杰 丁炳哲 麦振洪 胡壮麒 |
| 作者单位： | 1. 中国科学院金属研究所快速凝固非平衡合金国家重点实验室,沈阳,110015 2. 中国科学院物理研究所,北京,100080 |
| 摘 要： | 通过设计几组实验，初步探讨了重力因素（熔滴不同空间方位、基片不同受力状态）对Ａｇ－Ｃｕ－Ｓｎ／Ｆｅ界面的影响。结果表明，在液／固界面处，Ａｇ－Ｃｕ－Ｓｎ合金向Ｆｅ基片中扩散，其向下面Ｆｅ基片中扩散的量多且扩散的距离远；并且在上表面和上基片界面附近有规则形状的αＦｅ析出相，这是重力作用的结果。 |
| 关 键 词： | 液/固界面 扩散 析出相 |
| 收稿时间： | 1998-08-03 |
| 修稿时间： | 1998-10-30 |
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