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FOO7模拟集成电路的铝腐蚀失效及改进前后的分析对比

引用本文：	茅有福,刘耀民.FOO7模拟集成电路的铝腐蚀失效及改进前后的分析对比[J].华东师范大学学报(自然科学版),1990(3):35-44.

作者姓名：	茅有福刘耀民

摘要：
关键词：	模拟集成电路铝腐蚀芯片粘接剂
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