硅-玻璃管阳极键合影响因素及性能研究

摘 要：试验采用阳极键合技术成功实现了硅片与玻璃管的键合，分析了玻璃管长度、温度及电极分别对电流和键合强度的影响。键合过程中电流随着温度升高而增大，但随着玻璃管长度的增加而减小。初始时电流都先迅速增大至峰值电流，然后随着时间的延长而逐渐减小。采用万能材料试验机对试样进行拉伸测试，结果显示键合强度随着玻璃管长度的增加而减小，而随着温度的升高而增大。同条件下，使用凹型电极的硅-玻璃管的强度比使用平行电极得到的强度要高，分析认为：玻璃管长度的增加导致外加电场强度减小和电阻增大，影响离子迁移及界面氧化反应，而凹型电极的使用对键合起到了促进作用。通过SEM扫描分析了硅-玻璃管的键合界面，结果表明键合界面良好。