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先进逻辑工艺下SRAM漏电流测试
引用本文:陈浩,董庆,马亚楠,林殷茵.先进逻辑工艺下SRAM漏电流测试[J].复旦学报(自然科学版),2013,52(4):535-540,546.
作者姓名:陈浩  董庆  马亚楠  林殷茵
作者单位:复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室,上海,201203
基金项目:国家"863"高技术研究发展计划
摘    要:对于65nm及以下的先进逻辑工艺,SRAM的漏电流功耗占据了保持状态下功耗的一半以上,成为降低功耗的主要瓶颈之一.精确测量漏电流成为优化工艺从而降低功耗的先决条件.在保持SRAM原有版图环境不变的情况下,通过对SRAM施加不同激励,将栅漏电流、结漏电流和衬底漏电流这3种漏电流有效地区分出来.通过大量的测试,得到在不同温度下SRAM漏电流的相应数据结果用以分析,并对漏电流在整片晶圆内的系统波动和局部随机波动进行了讨论.

关 键 词:漏电流  SRAM  测试方法  四端结构  随机波动

Measurement of SRAM Standby Leakage under Advanced Logic Process
CHEN Hao,DONG Qing,MA Ya-nan,LIN Yin-yin.Measurement of SRAM Standby Leakage under Advanced Logic Process[J].Journal of Fudan University(Natural Science),2013,52(4):535-540,546.
Authors:CHEN Hao  DONG Qing  MA Ya-nan  LIN Yin-yin
Institution:(State Key Laboratory of ASIC and System,Fudan University,Shanghai 201203,China)
Abstract:
Keywords:leakage current  SRAM  measurement  4-terminal  random variation
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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