时效处理对Sn—Ag—Cu—Bi无铅钎料显微组织和力学性能的影响 |
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引用本文: | 赵杰,戚琳,王来,刘强,关建华.时效处理对Sn—Ag—Cu—Bi无铅钎料显微组织和力学性能的影响[J].中山大学学报(自然科学版),2003,42(19):28-31. |
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作者姓名: | 赵杰 戚琳 王来 刘强 关建华 |
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作者单位: | 大连理工大学材料工程系,辽宁大连116024 |
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摘 要: | 主要研究了时效处理对Sn-3Ag-0.5Cu、Sn-3Ag-0.5Cu-1Bi、Sn-3Ag-0.5Cu-3Bi无铅钎料显微组织和力学性能的影响,并根据试验结果讨论了Bi元素的作用。试验结果表明:Bi的加入提高了钎料的抗拉强度,但降低了其延伸率。通过在不同温度下时效处理,在含Bi的钎料中,Bi在Sn基体中析出,而含Bi的钎料表现出相对稳定的力学性能。这可归因于Bi的固溶强化与弥散强化作用的转化。
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关 键 词: | 无铅钎料 微观组织 时效 拉伸性能 |
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