| 急冷工艺参数对Cu-Ni-Sn-P合金的成型及性能的影响 |
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| 引用本文： | 谭敦吉. 急冷工艺参数对Cu-Ni-Sn-P合金的成型及性能的影响[J]. 中南大学学报(自然科学版), 1990, 0(5) |
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| 作者姓名： | 谭敦吉 |
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| 作者单位： | 中南礦治学院材料科学与工程系 |
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| 摘 要： | 本文采用测定箔带尺寸,硬度,抗拉强度,电阻以及液态钎接金属合金对固态铜的浸润性的方法,研究了快速凝固工艺参数对Cu-Mi-Sn-P合金箔带成型及性能的影响。结果表明。箔带厚度(d)随冷却速度(V_c)的增大而减小;随压力(P)增大而增大;抗拉强度(σ_b)和硬度(HV)明显地与冷却速度假相关。即σ_b和HV随V(?)增大而提高。随P增大而降低。同时也对该箔带进行了光学显微镜及扫描电子显微镜观测。
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| 关 键 词： | Cu-Ni-Sn-p合金 急冷 箔带形成 转速 压力 钎接 浸润性 |
EFFECTS OF RAPID SOLIDIFICATION PROCESSING PARAMETERS ON THE FORMATION AND PROPERTIES OF Cu-Ni-Sn-P ALLOY RIBBONS |
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| Tan Dunji. EFFECTS OF RAPID SOLIDIFICATION PROCESSING PARAMETERS ON THE FORMATION AND PROPERTIES OF Cu-Ni-Sn-P ALLOY RIBBONS[J]. Journal of Central South University:Science and Technology, 1990, 0(5) |
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| Authors: | Tan Dunji |
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| Affiliation: | Department of Materials Science and Engineering |
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| Keywords: | Cu-Ni-Sn-P alloy rapid solidification ribbon formation rotating rate pressure brazing wettability |
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