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分类号
杂志ISSN号
硅片清洗技术及发展
作者姓名:
胡雅倩
作者单位:
中国电子科技集团有限公司第四十六研究所
摘 要:
在半导体硅片加工工序中,清洗是极其重要的一步,硅片的洁净与否,将直接决定后续产品性能。通过论述目前硅片化学清洗方法中常用的化学清洗溶液的清洗机理、清洗特点、清洗局限以及清洗对硅片表面微观状态的影响,针对硅片清洗工艺中存在的问题,提出了改进方向并展望了发展前景。
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