改进的差分进化算法在印刷电路板热设计中的应用

以降低印刷电路板最高温度为目的,在对差分进化算法进行二进制化的基础上,对其变异公式和交叉率进行改进,并使用改进的二进制差分进化算法对规则分布的电子元件进行布局调整,使印刷电路板的温度降低。根据ANSYS仿真和实际电路分析电子元件在优化前后两种布局下的温度分布,以验证算法的有效性。比较优化前后的印刷电路板温度数值求解结果和ANSYS仿真结果,优化后的印刷电路板最高温度分别降低了11.1%、4.2%。优化后的实际电路最高温度也有所降低。与标准差分进化算法相比较,改进后的差分进化算法具有更高的收敛速度。实验结果说明所提出的改进差分进化算法能有效优化电子元件布局,使电路板温度得到有效降低。