| 应用于MEMS的芯片倒装技术 |
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| 引用本文： | 周伟,秦明.应用于MEMS的芯片倒装技术[J].世界知识,2006(2). |
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| 作者姓名： | 周伟 秦明 |
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| 作者单位： | 东南大学MEMS教育部重点实验室 江苏南京210096 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(60476019)，江苏省自然科学基金资助项目(BK2003052) |
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| 摘 要： | 通过对芯片倒装技术尤其是凸点加工工艺在MEMS设计中的作用进行实例分析,指出倒装芯片不仅是一种高性能的封装模式,还能为MEMS器件提供立体通道或是力热载体,并形成许多特殊的结构。在MEMS的加工过程中,可以充分考虑芯片倒装技术所带来的加工便利。
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| 关 键 词： | 微机电系统 芯片倒装 凸点 |
Flip-chip technologies in MEMS applications |
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| ZHOUWei,QIN Ming.Flip-chip technologies in MEMS applications[J].World Affairs,2006(2). |
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| Authors: | ZHOUWei QIN Ming |
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| Abstract: | Several cases of MEMS devices are described,which are using flip-chip technology as well as bumpprocess.Flip-chip technology is no only a kind of high performance packaging,but also provides three-dimensionalaccess,mechanical carrier and thermal carrier for MEMS devices.It can form kinds of special construction as well.So there will be much advantage of flip-chip technology during fabrication of MEMS. |
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| Keywords: | microelectromechanical system(MEMS) flip-chip bump |
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