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SiC/Al双面焊的残余应力分析
引用本文:程军,陈英.SiC/Al双面焊的残余应力分析[J].同济大学学报(自然科学版),2008,36(5):640-645.
作者姓名:程军  陈英
作者单位:同济大学,航空航天与力学学院,上海,200092
基金项目:国家自然科学基金 , 同济大学校科研和教改项目
摘    要:运用有限元软件ANSYS对SiC/Al的双面焊过程进行了数值分析.采用高斯圆柱热源模型模拟激光焊源,利用APDL编写循环程序实现热源的移动,得到SiC/Al双面焊过程的温度场分布和冷却后的残余应力场.从平行焊接方向陶瓷侧靠近焊缝处的横向和纵向残余应力分布曲线可见:第一道焊表面(正面)的纵向残余应力在其边缘端均为压应力,并迅速向内转变为拉应力;而第二道焊表面(反面)的纵向残余应力却正好相反,其边缘端均为拉应力,并迅速向内转变为压应力.而横向残余应力均为压应力,最大值分布在两侧.在焊缝两侧,横向与纵向残余应力均发生跳跃变化.

关 键 词:焊接残余应力  SiC/Al  高斯热源  温度场  有限元方法  双面焊  双面焊  应力分析  Stress  Analysis  Residual  变化  发生  最大值分布  横向残余应力  二道  拉应力  转变  压应力  边缘  表面  分布曲线  纵向残余应力  焊缝  陶瓷  焊接方向  残余应力场
文章编号:0253-374X(2008)05-0640-06
修稿时间:2006年9月12日

Residual Stress Analysis of SiC/Al Double-face Weld
CHENG Jun,CHEN Ying.Residual Stress Analysis of SiC/Al Double-face Weld[J].Journal of Tongji University(Natural Science),2008,36(5):640-645.
Authors:CHENG Jun  CHEN Ying
Abstract:
Keywords:
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