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| 正交试验法优化SiCp/6061铝基复合材料TIG焊工艺 | |
| 引用本文： | 汪喜和,陈永,刘胜新,乔晓燕,关绍康,牛济泰.正交试验法优化SiCp/6061铝基复合材料TIG焊工艺[J].科技咨询导报,2007(21):207-208. |
| 作者姓名： | 汪喜和 陈永 刘胜新 乔晓燕 关绍康 牛济泰 |
| 作者单位： | 郑州大学材料科学与工程学院 河南郑州450002 |
| 摘 要： | 以氦-氩混合气体为保护气氛,采用正交试验的方法,对SiC颗粒增强铝基复合材料进行了TIG焊工艺参数的优化。研究了电流强度、气体流量、焊接速度对焊接质量的影响,结果表明:焊接速度对焊接质量影响最大,电流强度次之,气体流量影响最小。获得良好焊逢的最佳工艺参数为:焊接电流60A,氦-氩混合气体流量115ml/s,焊接速度3.2mm/s。 |
| 关 键 词： | 氦-氩混合气体 SiC颗粒增强 铝基复合材料 TIG焊 正交试验 |
| 文章编号： | 1673-0534（2007）07（c）-0207-02 |
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