| 甲酸处理的纳米铜无压烧结性能及高温老化研究 |
| |
| 引用本文： | 徐瑜,戴东方,杨仁彬,陈显平,王平.甲酸处理的纳米铜无压烧结性能及高温老化研究[J].重庆大学学报(自然科学版),2023,46(11):42-48. |
| |
| 作者姓名： | 徐瑜 戴东方 杨仁彬 陈显平 王平 |
| |
| 作者单位： | 1.重庆大学，输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室，重庆 400044;2.重庆大学，光电技术及系统教育部重点实验室，重庆 400044 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(61404140404)；国防科技技术预先研究基金资助项目(Z20210023)；重庆市教委科研基金资助项目(Z20190213)。 |
| |
| 摘 要： | 介绍了一种基于甲酸铜高温分解反应的纳米铜无压烧结工艺，旨在解决现有铜烧结技术中铜易氧化且需要辅助压力的问题。通过甲酸溶液对纳米铜颗粒（Cu NPs）进行预处理，生成致密的甲酸铜膜，经烧结后最终形成Cu-Cu接头。接头烧结质量试验表明，甲酸反应时间10 min、聚乙二醇（PEG）溶剂、0.048 mm砂纸打磨基材表面以及5℃/min的升温速率为最优烧结条件。在该条件下，实现了纳米铜无压烧结，制备的接头剪切强度可达16.18 MPa，电阻率低至570μΩ/m。经过200 h高温老化实验，接头的剪切强度仍可达到9.38 MPa，验证了该烧结工艺的可靠性。文中所提出的工艺为实现第三代半导体芯片的可靠互联提供了新思路。
|
| 关 键 词： | 甲酸处理 无压烧结 纳米铜 高温老化 |
| 收稿时间： | 2022/10/13 0:00:00 |
Pressureless sintering performance and high temperature aging of formic acid-treated nano-copper |
| |
| XU Yu,DAI Dongfang,YANG Renbin,CHEN Xianping,WANG Ping.Pressureless sintering performance and high temperature aging of formic acid-treated nano-copper[J].Journal of Chongqing University(Natural Science Edition),2023,46(11):42-48. |
| |
| Authors: | XU Yu DAI Dongfang YANG Renbin CHEN Xianping WANG Ping |
| |
| Institution: | 1.State Key Laboratory of Power Transmission Equipment & System Security and New Technology, Chongqing University, Chongqing 400044, P. R. China;2.Key Laboratory of Optoelectronic Technology & Systems Under the Ministry of Education, Chongqing University, Chongqing 400044, P. R. China |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | formic acid treatment pressureless sintering nano copper high temperature aging |
|
| 点击此处可从《重庆大学学报(自然科学版)》浏览原始摘要信息 |
| 点击此处可从《重庆大学学报(自然科学版)》下载免费的PDF全文 |
