产学研加速我国第一台RFID标签封装装备产业化 |
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引用本文: | 叶青,魏妮娜[通讯员].产学研加速我国第一台RFID标签封装装备产业化[J].广东科技,2014(11):20-23. |
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作者姓名: | 叶青 魏妮娜[通讯员] |
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摘 要: | 由华中科技大学、东莞华中科技大学制造工程研究院(以下简称东莞工研院)、武汉华威科智能技术有限公司(以下简称华威科)、中山达华智能科技股份有限公司(以下简称中山达华)共同完成的“高性能无线射频识别(RFID)标签制造核心装备”获得2013年度国家技术发明奖二等奖。
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关 键 词: | 标签封装 RFID 装备 产业化 产学研 华中科技大学 国家技术发明奖 无线射频识别 |
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