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| 电子器件空气强制对流冷却研究 | |
| 引用本文： | 李斌,陶文铨,何雅玲.电子器件空气强制对流冷却研究[J].西安交通大学学报,2006,40(9):1005-1005. |
| 作者姓名： | 李斌 陶文铨 何雅玲 |
| 作者单位： | 西安交通大学动力工程多相流国家重点实验,西安710049 |
| 摘 要： | 运用翅片开缝等设计思想，对电子器件空气冷却平片散热器中的翅片进行改进，并对连续平片、分段平片、分段开缝翅片等散热器进行了层流流动与换热的数值模拟．研究发现，在相同风扇泵功条件下，分段平片性能优于连续平片，开缝翅片优于分段平片．提出了一种适用于冷却要求更高的新型换热器，相比原换热器，新型换热器翅片间距和翅片厚度更小，翅片开缝且分段．初步研究表明，这种新型换热器在风扇功率足够的情况下，可以用于下一代热负荷更高的CPU，并讨论了常规的空气强制对流冷却的极限问题． |
| 关 键 词： | 对流冷却 空气冷却 电子器件 翅片间距 风扇功率 换热器 设计思想 数值模拟 |
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