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MeV硅离子注入砷化镓的两步快退火
引用本文:张燕文,姬成周.MeV硅离子注入砷化镓的两步快退火[J].北京师范大学学报(自然科学版),1992,28(4):483-490.
作者姓名:张燕文  姬成周
作者单位:北京师范大学低能核物理研究所,北京师范大学低能核物理研究所,北京师范大学低能核物理研究所 100875 北京新外大街,100875 北京新外大街,100875 北京新外大街
摘    要:报道使用两步快退火(RTA)工艺对MeV Si~+注入的〈100〉取向SI-GaAs样品进行热处理。2 MeV,2×10~(14)cm~(-2)Si注入的GaAs样品,经低温(350~450℃),长时间(20~30 s)退火和高温(970~1050℃),短时间(1~2s)退火,使注入区晶格恢复好,二次缺陷密度大大降低,电特性得到明显改善。激活率达到了30%,迁移率为2400~2 515cm~2·V~(-1)·s~(-1),薄层电阻为42~46Ω。根据点缺陷和杂质原子的相互作用,结合载流子浓度分布的特点,对半绝缘砷化镓中MeV注入硅原子的激活机理进行了讨论。

关 键 词:砷化镓  离子注入  硅离子

MeV Si IMPLANTED GaAs ACTIVATED BY A TWO-STEP RAPID THERMAL ANNEALING
Zhang Yanwen Ji Chengzhou Li Guohui.MeV Si IMPLANTED GaAs ACTIVATED BY A TWO-STEP RAPID THERMAL ANNEALING[J].Journal of Beijing Normal University(Natural Science),1992,28(4):483-490.
Authors:Zhang Yanwen Ji Chengzhou Li Guohui
Abstract:
Keywords:MeV Si implantation  GaAs  point defect  two-step RTA
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