多层壁面包装的多孔介质温度场测定与数值计算 |
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引用本文: | 黄凤良,周彦煌,余永刚. 多层壁面包装的多孔介质温度场测定与数值计算[J]. 西安交通大学学报, 2002, 36(8): 878-880 |
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作者姓名: | 黄凤良 周彦煌 余永刚 |
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作者单位: | 1. 南京师范大学控制科学与工程系,210042,南京 2. 南京理工大学动力工程学院 |
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基金项目: | 国家自然科学基金资助项目(5 0 0 76 0 18) |
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摘 要: | 提出了多层壁面包装的多孔介质问题的研究,探讨了含有流体层的多层壁面的多孔介质温度场测定与数值计算,并从模型、简化处理方法以及工程实际求解中需要重视的因素等方面进行了阐述,最后以一实例验证了多层壁面包装的多孔介质温度在自然条件下随环境温度变化时,薄流体封装层以及多孔介质的简化处理方法。
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关 键 词: | 多孔介质 温度场 多层壁面包装 数值计算 温度测定 测量原理 传热学 |
文章编号: | 0253-987X(2002)08-0878-03 |
修稿时间: | 2001-10-23 |
Measurement and Numerical Computation on the Temperature Field in Porous Medium Enclosed by Multi-Layer Wall |
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Abstract: | |
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