基于电阻焊技术的2024-T4铝合金搅拌摩擦点焊匙孔修复 |
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作者姓名: | 邓黎鹏 牛鹏亮 柯黎明 刘金合 Jidong?Kang |
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作者单位: | 1)南昌航空大学,南昌 330063,中国 |
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摘 要: | 搅拌摩擦(点)焊匙孔在一定程度上影响利用焊缝(点)的力学性能及抗腐蚀性能,因此,研究匙孔填补技术是搅拌摩擦焊领域的一个重要分支。本文以三项次级整流电阻点焊为填补设备,以1.5 mm厚的2024-T4铝合金搅拌摩擦点焊匙孔为填补对象,系统研究了基于电阻焊原理的匙孔填补技术。设计并自制了填补过程动态压力监测装置,并藉此深入分析了塞棒与匙孔间界面消除过程。采用光学显微镜、电子背散射衍射、电子扫描等分析手段,详细分析了填补后接头各区域的微观结构及组织、断口形貌、力学性能等。研究结果表明:采用电阻焊技术填补匙孔的过程可分为三个阶段,塞棒压入并排出空气阶段、塞棒稳定导电阶段及塞棒与匙孔壁冶金结合阶段。其中,塞棒与匙孔壁间的冶金结合形式分为熔化连接和扩散连接,前者发生在填补后接头中部区域,后者发生在上部和下部区域。基于本文实验材料,填补后接头拉剪载荷为7.43 kN,比填补前提高了36.3%.
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关 键 词: | 电阻焊 搅拌摩擦焊 匙孔修复 连接机理 |
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