| Ti掺杂的n型SiC基复合材料的热电性能 |
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| 引用本文： | 殷玉喆,陈宏,何元金. Ti掺杂的n型SiC基复合材料的热电性能[J]. 清华大学学报(自然科学版), 2000, 40(2): 5-7 |
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| 作者姓名： | 殷玉喆 陈宏 何元金 |
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| 作者单位： | 清华大学物理系,北京,100084 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助! ( 5 96 0 2 0 11) |
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| 摘 要： | 为了合成高热电性能的n型SiC基材料，尝试用过渡塑性相工艺对SiC基复合材料进行了Ti掺杂的实验。当以纳米级SiC为原料，并选择合适的保温时间及温度，室温时功率因子f
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| 关 键 词： | 过渡塑性合成 复合材料 热电 SiC |
| 文章编号： | 1000-0054(2000)02-0005-03 |
| 修稿时间： | 1999-04-05 |
Thermoelectric properties of Ti doped n-type SiC composites |
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| YIN Yuzhe,CHEN Hong,HE Yuanjin. Thermoelectric properties of Ti doped n-type SiC composites[J]. Journal of Tsinghua University(Science and Technology), 2000, 40(2): 5-7 |
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| Authors: | YIN Yuzhe CHEN Hong HE Yuanjin |
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| Affiliation: | YIN Yuzhe,CHEN Hong,HE Yuanjin;(Department of Physics,Tsinghua University,Beijing 100084,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | TPPP (transient plastic phase processing) composite thermoelectric SiC |
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