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Y型“七专”电路外壳镀层质量攻关

摘要：	半导体器件外壳的镀层质最直接影响器件的制造和器件的性能,最终影响整机的可靠性。为了提高镀层质量,北京科技大学和武汉无线电器材厂合作研究了外壳的镀前处理工艺、中间镀层和终镀层。把复合镀镍和化学镀镍作为外壳中间镀层在国内尚属首次,并改进了脉冲镀金技术。经过用户和器件质量监督部门的检测,Y型“七专”电路外壳镀层可达到:
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