| 键合参数和芯片/基板厚度对非导电膜互连封装玻璃覆晶模块芯片翘曲的影响 |
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| 引用本文： | 张建华,袁方,张金松.键合参数和芯片/基板厚度对非导电膜互连封装玻璃覆晶模块芯片翘曲的影响[J].上海交通大学学报,2010,44(1):0116-0119. |
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| 作者姓名： | 张建华 袁方 张金松 |
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| 作者单位： | （上海大学a.新型平板显示技术及应用集成教育部重点实验室b.机电工程与自动化学院，上海200072） |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(50675130); 教育部新世纪优秀人才计划资助项目(NCET070535) |
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| 摘 要： | 采用热/结构耦合场对非导电膜互连封装玻璃覆晶（COG）模块芯片（IC）的翘曲进行数值模拟，并分析不同热压键合参数和芯片/基板厚度对液晶显示屏（LCD）翘曲的影响.结果表明：在热压键合过程中，键合头温度对COG模块IC翘曲的影响最为显著，键合压力次之，玻璃基板温度最小； IC厚度对IC翘曲的影响不明显，而增加COG模块中玻璃基板的厚度，可有效降低IC翘曲程度.其原因在于较厚的玻璃基板的耐变形能力较高，从而抑制了翘曲.
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| 关 键 词： | 非导电膜 玻璃覆晶 芯片 键合 翘曲 |
| 收稿时间： | 2009-2-27 |
Effect of Bonding Parameters and Chip/Substrate Thickness on Warpage of Chip-on-Glass Packaged with Non-conductive Film |
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| ZHANG Jian-hua,YUAN Fangb,ZHANG Jin-songb.Effect of Bonding Parameters and Chip/Substrate Thickness on Warpage of Chip-on-Glass Packaged with Non-conductive Film[J].Journal of Shanghai Jiaotong University,2010,44(1):0116-0119. |
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| Authors: | ZHANG Jian-hua YUAN Fangb ZHANG Jin-songb |
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| Institution: | (a.KeyLaboratoryofAdvancedDisplayandSystemApplicationsofMinistryofEducation;b.SchoolofMechatronicsEngineeringandAutomation,ShanghaiUniversity,Shanghai200072,China) |
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| Abstract: | Chip-on-glass(COG) is one of the promising technologies in liquidcrystal-display packaging.This paper executed a thermal-structure coupling field to simulate the warpage in thermocompression bonding with non-conductive film(NCF).The results reveal that the temperature of bonding head is the most important factor on COG warpage,the bonding force and temperature of substrate decline to influence COG warpage in sequence.Although increasing the thickness of substrate can decrease warpage,the change of IC thickn... |
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| Keywords: | non-conductive film(NCF) chip-on-glass(COG) chip bonding warpage |
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