湿法树脂配料系统控制电路设计 |
| |
作者姓名: | 王华强 王文贤 |
| |
作者单位: | 合肥工业大学电气与自动化工程学院 |
| |
基金项目: | 国家自然科学基金资助项目(60974011);合肥工业大学产学研校企合作基金资助项目(12-069) |
| |
摘 要: | 以聚氨酯树脂(PU)配料系统的自动化改造和工程扩建为背景,针对实际配料生产中存在的自动化程度低、可视化内容少等问题,结合配料工艺要求,重新设计电气控制电路,综合运用通讯技术、PLC技术和WinCC技术构成新型湿法树脂配料系统,实现了配料过程的高度自动化、深度可视化.该系统的设计在配料行业具有一定的参考价值.
|
关 键 词: | 配料 设计 控制电路 自动化 可视化 |
本文献已被 CNKI 等数据库收录! |
|