|
|||||
|
|
| 项目课程《电子产品装配工艺》的开发 | |
| 引用本文： | 徐丽萍.项目课程《电子产品装配工艺》的开发[J].科技知识动漫,2008(1):36-37. |
| 作者姓名： | 徐丽萍 |
| 作者单位： | 南京工业职业技术学院电气与自动化系,江苏南京210016 |
| 摘 要： | 文章从项目课程的特点出发，提出了《电子产品装配工艺》项目课程的研发思路、课程内容、学习评价。 |
| 关 键 词： | 项目课程 表面贴装技术 通孔插装技术 装配工艺 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |