高频互连线的分布参数特征分析及建模

无论是片上互连还是板上互连,电路互连线的分布参数将能引起高速数字信号的完整性问题和高频模拟信号的寄生效应,建立互连线新模型是适应电路系统工作日益高频化的需要。研究基于导体中电涡流理论,定性分析互连线等效阻抗随频率的变化规律,建立一种新型互连线RL集总参数模型。并根据此模型对直径为0.04 mm、长度为2 cm的互连线在不同频率下进行定量仿真分析,结果表明:互连线寄生电阻随频率升高而增大、寄生电感随频率升高而减小,整体阻抗随频率升高而增大。这为信号完整性分析和射频电路设计提供依据。