| 接触单元分析黏钢加固的界面应力研究 |
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| 引用本文： | 吴志平. 接触单元分析黏钢加固的界面应力研究[J]. 合肥工业大学学报(自然科学版), 2008, 31(2): 207-210 |
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| 作者姓名： | 吴志平 |
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| 作者单位： | 上海应用技术学院,土木建筑与安全学院,上海,200232 |
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| 基金项目： | 上海市教育委员会重点学科(第5期)资助项目 |
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| 摘 要： | 文章通过采用ANSYS中面-面接触单元对黏钢加固梁和双向板进行数值模拟,得到的黏钢加固梁的界面应力分布和解析解进行对比以及黏钢加固双向板的弯矩、剪力分布和差分解进行对比,其结果均较吻合;有限元结果表明应力在黏结层变化很大,对沿着黏结剂和混凝土交界面的应力和沿着钢板和黏结剂交界面应力并不相同,在混凝土界面的应力远大于钢板界面的应力,而所有的解析解都假设沿黏结层厚度方向应力均匀分布,因而无法得到黏接层和钢板界面应力分布.
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| 关 键 词： | 摩擦接触 有限元方法 黏钢 界面应力分布 弯矩和剪力 |
| 文章编号： | 1003-5060(2008)02-0207-04 |
| 修稿时间： | 2007-01-12 |
Contact element analysis about the interface stresses strengthened by Bonded Steel Plates |
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| WU Zhi-ping. Contact element analysis about the interface stresses strengthened by Bonded Steel Plates[J]. Journal of Hefei University of Technology(Natural Science), 2008, 31(2): 207-210 |
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| Authors: | WU Zhi-ping |
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