科创前沿

正01。SEMI预计全球芯片代工商今年设备支出同比增长23%达到320亿美元据国外媒体报道,目前芯片代工商的产能普遍紧张,联华电子、世界先进等多家芯片代工商都已满负荷运营,但在汽车、智能手机用芯片供不应求的背景下,芯片代工商在产能方面依旧有相当大的压力,急需扩大产能,满足日益增长的电子设备生产需求。从国际半导体产业协会(SEMI)的预计来看,芯片代工商也在大幅增加设备方面的支出,以扩大产能。