| 一种焊点缺陷检测方法的研究 |
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| 引用本文： | 马吉权,宫兵. 一种焊点缺陷检测方法的研究[J]. 哈尔滨商业大学学报(自然科学版), 2008, 24(3) |
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| 作者姓名： | 马吉权 宫兵 |
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| 作者单位： | 黑龙江大学,计算机科学与技术学院,哈尔滨,150086;黑龙江大学,计算机科学与技术学院,哈尔滨,150086 |
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| 基金项目： | 黑龙江省杰出青年科学基金 |
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| 摘 要： | 利用基于X射线所采集的图像检测BGA器件焊点在PCB板上所存在的缺陷.介绍了采用基于X射线焊点图像的检测方法,讨论了缺陷检测算法的实现过程,提出了焊点粗糙度的概念和计算方法,最后给出了实验结果,结果表明提出的检测方法在BGA焊点的缺陷检测中是有效的.
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| 关 键 词： | BGA X射线 PCB 焊点 |
Study on detection of defects of solder joint |
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| MA Ji-quan,GONG bing. Study on detection of defects of solder joint[J]. Journal of Harbin University of Commerce :Natural Sciences Edition, 2008, 24(3) |
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| Authors: | MA Ji-quan GONG bing |
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