| 电子产品的可靠性设计探讨 |
| |
| 引用本文： | 冷邦平. 电子产品的可靠性设计探讨[J]. 中国西部科技, 2007, 0(8): 56-57,66 |
| |
| 作者姓名： | 冷邦平 |
| |
| 作者单位： | 电子科技大学微固学院,四川,成都,610054 |
| |
| 摘 要： | 通过工程经验总结和理论分析，对电子产品可靠性进行了探讨。给出电子产品可靠性的定义，重点介绍了可靠性预计、电磁兼容设计、抗辐射加固设计、热设计几种电子产品可靠性设计的技术方法。其目的在于提高产品的质量和可靠性。
|
| 关 键 词： | 可靠性 电磁兼容 抗辐射加固 |
| 修稿时间： | 2007-05-212007-07-24 |
Inquiry of Reliability Design for Electronic Product |
| |
| LENG Bang-ping. Inquiry of Reliability Design for Electronic Product[J]. Science and Technology of West China, 2007, 0(8): 56-57,66 |
| |
| Authors: | LENG Bang-ping |
| |
| Affiliation: | University of Electronic Science and Technology of China, Sichuan Chengdu 610054 |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | reliability electromagnetic compatibility anti-radiation hardening |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
