用正电子技术研究铜板变形中的位错密度

应用正电子湮灭－多普勒增宽技术研究了铜板在单向拉伸、平面应变和等双向拉伸变形条件下的位错密度变化规律。结果表明，当等儿应变从０．０２增加到０．６０时，位错密度从２．４×１０＾９ｃｍ＾－２增加到７．５×１０＾１０ｃｍ＾－２；当等效应变量相同时，应变路径对位错密度的影响不明显。