| 用于RFID标签封装的ACA的制备及性能研究 |
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| 引用本文： | 蔡雄辉,安兵,吴丰顺,吴懿平.用于RFID标签封装的ACA的制备及性能研究[J].华中科技大学学报(自然科学版),2009,37(1). |
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| 作者姓名： | 蔡雄辉 安兵 吴丰顺 吴懿平 |
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| 作者单位： | 蔡雄辉,安兵,吴丰顺,Cai Xionghui,An Bing,Wu Fengshun(华中科技大学,材料科学与工程学院,湖北,武汉,430074);吴懿平,Wu Yiping(华中科技大学,材料科学与工程学院,湖北,武汉,430074;武汉国家光电实验室,湖北,武汉,430074)
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) |
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| 摘 要： | 把μm级银粉、潜伏性固化剂等混入热固性环氧树脂,制备出各向异性导电胶,并采用倒装芯片技术,通过热压固化工艺,对RFID电子标签进行封装.通过对导电银粉形貌、连接点微观形貌、胶水的固化曲线、Tg曲线、绑定强度和韧性实验、湿热加速老化实验(85℃,85%RH)的研究来分析该各向异性导电胶的性能.结果发现;银粉颗粒为具有粗糙表面的球形,粒径均一,平均粒径为3.0μm,能均匀分散在树脂中.在180℃,12S,1.4 MPa热压条件下,制备的ACA能够成功应用于RFID标签的封装;胶水有较低的固化温度(固化峰为127.7℃)和较快的固化速率(△T为50℃)及较好的耐热性能(Tg为135.4℃);胶水有较强的绑定强度和韧性及较好的耐湿热性能.通过与国外同类产品(Delo ACl63)比较,制备出的各向异性导电胶达到国外同类产品ACl63的性能,适合大规模低成本RFID标签的封装.
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| 关 键 词： | 各向异性导电胶 射频识别 封装 标签 性能 |
The preparation of an ACA used in RFID tag inlays packaging and its performance |
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| Cai Xionghui,An Bing,Wu Fengshun,Wu Yiping.The preparation of an ACA used in RFID tag inlays packaging and its performance[J].JOURNAL OF HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY.NATURE SCIENCE,2009,37(1). |
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| Authors: | Cai Xionghui An Bing Wu Fengshun Wu Yiping |
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