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真随机数发生器的容差分析
引用本文:叶世芬,李晓明,沈海斌. 真随机数发生器的容差分析[J]. 江南大学学报(自然科学版), 2005, 4(6): 560-564
作者姓名:叶世芬  李晓明  沈海斌
作者单位:浙江大学,超大规模集成电路设计研究所,浙江,杭州,310027
基金项目:国家863计划项目(2003AA141050,2003AA1Z10060)资助课题.
摘    要:基于混沌、均匀分布的真随机数发生器的工作电路和精度要求较高的电压参考电路的温度漂移进行分析,给出了仿真得到的温度曲线;分析了工艺中可能存在的问题和温度的影响与运放的共模电压和输出电压幅度,以及与混沌公式直接相关的开关电容等,根据最坏分析得到混沌公式,给出了仿真测试结果.器件的温度漂移分析是在军用芯片要求-40~105℃进行的.

关 键 词:混沌 容差 共模 级联
文章编号:1671-7147(2005)06-0560-05
收稿时间:2004-10-28
修稿时间:2004-10-282004-12-28

Tolerance Analysis of Truly Random Number Generator
YE Shi-fen,LI Xiao-ming,SHEN Hai-bin. Tolerance Analysis of Truly Random Number Generator[J]. Journal of Southern Yangtze University:Natural Science Edition, 2005, 4(6): 560-564
Authors:YE Shi-fen  LI Xiao-ming  SHEN Hai-bin
Affiliation:YE Shi-fen,LI Xiao-ming,SHEN Hai-bin~*
Abstract:
Keywords:chaotic    tolerance   common-mode   cascode
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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