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| 集成电路铜布线与衬底碱性化学机械平坦化关键技术与材料 | |
| 引用本文： | 刘玉岭,牛新环,檀柏梅,周建伟,王胜利,王娟.集成电路铜布线与衬底碱性化学机械平坦化关键技术与材料[J].天津科技,2011,38(2):37-38. |
| 作者姓名： | 刘玉岭 牛新环 檀柏梅 周建伟 王胜利 王娟 |
| 作者单位： | 河北工业大学微电子技术与材料研究所,天津,300130 |
| 摘 要： | 探讨了集成电路铜布线与衬底碱性化学机械平坦化关键技术与材料项目的研发背景,针对理论研究的进展进行综述,指出了项目的创新之处。该项目成果已在中科院微电子所、台湾科技大学及平坦化协会和美国硅谷研发中心（SVTC）与目前国际上以Cabot公司为代表的酸性浆料进行了评估验证,获中国及美国发明专利和近10年的应用基础。 |
| 关 键 词： | 集成电路铜布线 衬底碱性 化学机械平坦化 微电子技术 |
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