| 印刷电路板孔直接金属化工艺的研究 |
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| 引用本文： | 张鹏,何大容.印刷电路板孔直接金属化工艺的研究[J].四川理工学院学报(自然科学版),2000,13(3):63-67. |
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| 作者姓名： | 张鹏 何大容 |
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| 作者单位： | 四川轻化工学院材料与化学工程系,四川,自贡,643033 |
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| 基金项目： | 四川省教委重点资助项目 |
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| 摘 要： | 研究了在非金属基体表面生成导电性聚合物膜--聚吡咯层，然后进行表面直接电镀的方法。并研究了各步骤的工艺参数和镀层性能。
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| 关 键 词： | 印刷电路板 直接电镀 聚吡咯 |
| 修稿时间： | 2000-06-15 |
Process for Direct Through-Hole Plating of Printed Circuit Board |
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| ZHANG Peng,HE Da-rong.Process for Direct Through-Hole Plating of Printed Circuit Board[J].Journal of Sichuan University of Science & Engineering:Natural Science Editton,2000,13(3):63-67. |
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| Authors: | ZHANG Peng HE Da-rong |
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| Abstract: | A process is provided for direct though-hole plating of printed circuit board, in an initial step, an electroconductive pyrrole is formed by oxidatively polymerizing on the hole-wall surface.The parameters of process and the properties of surfaces are studied. |
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| Keywords: | direct electroplating printed circuit board pyrrole |
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