| Fe—Ni—P非晶合金的电沉积 |
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| 引用本文： | 罗泾源 王明生. Fe—Ni—P非晶合金的电沉积[J]. 北京科技大学学报, 1990, 12(5): 491-494 |
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| 作者姓名： | 罗泾源 王明生 |
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| 作者单位： | 北京科技大学化学系(罗泾源)，北京科技大学化学系(王明生) |
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| 摘 要： | 研究了电沉积法制备FeNiP非晶合金的工艺条件。以抗坏血酸作为络合剂,选择了合适的电镀液,研究溶液的pH、温度和电流密度对电镀层的影响。
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| 关 键 词： | FeNiP合金 电镀 非晶合金 电沉积 |
The Electrodeposition of Amorphous FeNiP Alloy Films |
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| Luo Jingyuan Wang Mingsheng. The Electrodeposition of Amorphous FeNiP Alloy Films[J]. Journal of University of Science and Technology Beijing, 1990, 12(5): 491-494 |
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| Authors: | Luo Jingyuan Wang Mingsheng |
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| Affiliation: | Department of Chemistry |
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| Abstract: | The bright FeNiP alloy film can be electroplated with using the ascorbic acid as the complex compound. Selecting suitable bath solution, the compo sition of alloy film is depended on the technological condition of pH, temperature and cathodic current density. |
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| Keywords: | FeNiP alloy eleclroplaling amorphous alloy |
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